Қазақ
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (ГОНКОНГ) LIMITED
Жаңалықтар
-
ПХД дәнекерлеу маскасының процесінің сапасы үшін қабылдау критерийлері қандай? (1-бөлім.)
Бүгін біз ПХД дәнекерлеу маскасы қай стандарттарға сәйкес болуы керек екенін білеміз.
-
ПХД дәнекерлеу маскасына сұраныс
Дәнекерлеуге төзімділік пленкасы тиімді қорғанысты қалыптастыру үшін ПХД сымы мен төсемінде біркелкі жабылуы үшін жақсы пленка түзілуі керек.
-
ПХД дәнекерлеу маскасындағы түс құпиясы неде? (3-бөлім.)
ПХД дәнекерлеу маскасының түсінің ПХД-ға әсері бар ма?
-
Алтын жалату мен батыру алтын процесінің арасындағы айырмашылық
Иммерсионды алтын химиялық тұндыру әдісін пайдаланады, химиялық тотықсыздану реакциясы әдісі арқылы қаптау қабатын жасайды, әдетте қалыңырақ, химиялық никель алтынының алтын қабатын тұндыру әдісі болып табылады, алтынның қалың қабатына қол жеткізе алады.
-
Иммерсиондық алтын өндірісі мен басқа беттік өңдеу өндірістерінің арасындағы айырмашылық
Енді біз басқа беттік өңдеу өндірістерімен салыстырғанда алтынды батыру өндірісінің төрт аспектісінің құнына сәйкес келетін жылу диссипациясында, дәнекерлеу беріктігінде, электронды тестілеуді жүргізу мүмкіндігінде және өндірістің қиындығында боламыз.
-
Иммерсиондық алтын мен алтын саусақ арасындағы айырмашылықтар
Иммерсиондық алтын мен алтын саусақ арасындағы айырмашылықтар
-
Иммерсионды алтыны бар ПХД артықшылықтары
Бүгін суға батырылған алтынның артықшылықтары туралы сөйлесейік.
-
Иммерсиялық алтын процесінің принципі
Біз бәріміз білеміз, ПХД жақсы өткізгіштігін алу үшін ПХД-дағы мыс негізінен электролиттік мыс фольга болып табылады, ал ауа әсеріндегі мыс дәнекерлеу қосылыстары тым ұзақ тотығуға оңай,
-
Жоғары арақатынасы бар HDI ПХД үшін электроқаптау бойынша зерттеулер (1 бөлім)
Байланыс және электронды өнімдердің қарқынды дамуымен баспа платаларын тасымалдаушы субстраттар ретінде жобалау да жоғары деңгейге және жоғары тығыздыққа қарай жылжып жатқанын бәріміз білеміз. Жоғары көп қабатты артқы панельдер немесе көбірек қабаттары бар аналық платалар, тақта қалыңдығы, кішірек саңылау диаметрлері және тығыз сымдар ақпараттық технологиялардың үздіксіз дамуы жағдайында үлкен сұранысқа ие болады, бұл ПХД-мен байланысты өңдеу процестеріне сөзсіз үлкен қиындықтар әкеледі. .
-
Ұшатын зондты сынау мен сынақ арматурасын сынау арасындағы айырмашылық
ПХД платаларын өндіру процесінде сыртқы факторлардың әсерінен қысқа тұйықталу, ашық тұйықталу және ағып кету сияқты электр ақауларының болуы сөзсіз екенін бәріміз білеміз. Сондықтан өнімнің сапасын қамтамасыз ету үшін схемалар зауыттан шықпас бұрын қатаң сынақтан өтуі керек.
